关于举办“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”的通...

主要观点总结

文章主要介绍了我国封测产业面临的发展机遇与挑战，并强调了融入全球创新链的重要性。文章还提到了即将举办的第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛的相关信息和联系方式。

关键观点总结

关键观点1: 我国封测产业面临发展机遇与挑战

随着人工智能等新兴领域的发展，我国封测产业需在自主可控基础上融入全球创新链，同时面临全球半导体产业格局重构带来的机遇与挑战。

关键观点2: 第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛的举办

该论坛由多个机构主办和承办，旨在推动产品封装结合和特色创新，会议将于2025年9月4-5日在无锡启幕，并提供了会议联络、演讲、赞助、参会报名和媒体合作等联系方式。

关键观点3: 论坛主题及重要性

论坛的主题是「产品封装结合，推进特色创新，迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」，强调了自主可控和全球化的重要性。

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