刚刚，南京！华天20亿！设立先进封装公司！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测行业的相关信息和动态，包括不同半导体企业的竞争态势、市场格局、技术突破和瓶颈，以及资本动向等。同时，文章也关注了全球先进封装市场的爆发式增长和2.5D/3D先进封装赛道的竞争态势，并介绍了华天科技在这一领域的投资和布局。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测行业的重要性及竞争格局

文章介绍了半导体封测行业的重要性和竞争格局，强调了先进封装技术对于延续摩尔定律的必要性。

关键观点2: 华天科技的投资和布局

文章详细描述了华天科技在先进封装领域的投资和布局，包括其组建南京华天先进封装有限公司、资金分配、技术支撑等。

关键观点3: 全球先进封装市场的增长趋势

文章指出全球先进封装市场正迎来爆发式增长，并预测了未来的市场规模，同时提到了其他半导体巨头的竞争态势。

关键观点4: 半导体产业的信息传播和参考价值

文章强调了半导体封测行业作为产业全链条的信息枢纽的重要性，以及从业者如何通过技术迭代和市场布局等信息来打通产业信息壁垒。

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