刚刚，合肥！又一半导体破产！

主要观点总结

本文主要围绕半导体封测行业的相关话题展开，涉及多个方面包括技术进展、市场动态、企业兴衰等。文章提及了多个相关企业及事件，如速来马半导体公司的破产、DISCO的技术优势、贝思（Besi）在半导体封装领域的王者地位等。

关键观点总结

关键观点1: 速来马半导体公司破产

速来马半导体公司因各种原因破产，其中包括技术壁垒难以突破，靠“贴标签”“攀关系”骗取资源，以及股东自身的财务问题等。

关键观点2: 半导体封测行业的竞争态势

文章中提到了半导体封测行业的竞争非常激烈，涉及到多个企业的动态和市场份额争夺。

关键观点3: 技术进展和市场动态

文章还提到了半导体行业的一些技术进展和市场动态，如3D封装、CoPoS技术，以及全球半导体市场规模的波动等。

关键观点4: 半导体行业的信息传播

文章强调了半导体行业媒体的重要性，它们作为产业全链条的信息枢纽，提供技术迭代、市场布局等精准参考信息。

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