沪渝双炸！重庆 12 寸晶圆王炸易主！100亿投资，砸穿西部半导体天花板，BCD + 硅光双杀！

主要观点总结

本文主要关注半导体封测领域的发展，介绍了上海新微集团与重庆万国半导体之间的合作，以及新微集团通过控股和百亿增资计划在重庆建设12英寸晶圆产线的情况。文章还提到了新微集团的技术创新，包括突破BCD工艺和硅光技术，并解析其对整个半导体产业的影响。

关键观点总结

关键观点1: 上海新微集团与重庆万国半导体的合作

上海新微集团通过控股协议，获取重庆万国半导体的控制权，对其12英寸功率晶圆厂进行百亿增资，以扩充产能和提升封测技术。

关键观点2: 新微集团的技术创新

新微集团计划攻克两大世界级难题，突破BCD工艺和硅光技术，旨在打造车规级数模混合集成电路制造平台和硅光工艺平台。

关键观点3: 重庆万国半导体的重要性

重庆万国的12寸产线是国内唯一能突破8英寸格局的破壁者，月产晶圆和器件的产能巨大，新微集团在此的投资和技术升级将助力重庆在半导体制造领域取得重大突破。

关键观点4: 全球半导体市场的影响

新微集团的技术创新和投资将撕裂全球半导体格局，推动中国半导体制造从追随者转变为游戏规则改写者。

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