美光CEO预测HBM市场加速增长，大摩小摩发声重申AI半导体繁荣前景 | 今日公告+热点科技资讯

主要观点总结

本文涉及金融、科技、股市等方面的内容，包括大普微等公司在深交所的审议会议、博盈特焊关于燃气轮机相关设备的生产及市场需求、中微公司筹划通过发行股份购买杭州众硅控股权、上海新阳研发集成电路制造用光刻胶、芯原股份终止收购芯来智融股权并继续强化在RISC-V领域的布局、市场盘面回顾以及热点科技资讯等。

关键观点总结

关键观点1: 大普微等公司上市审核及相关金融信息

大普微在深交所接受审议，具备企业级SSD全栈自研能力并实现批量出货；博盈特焊关于燃气轮机设备生产及美国市场需求；中微公司筹划通过发行股份购买杭州众硅控股权等。

关键观点2: 科技行业动态与市场热点

银行板块震荡拉升，商业航天概念活跃，医药商业延续强势；德州仪器宣布新建晶圆厂投产，摩根大通预测半导体行业增长，商汤科技等达成战略合作等。

关键观点3: 股市信息与市场预测

沪指低开回升，创业板指低开低走；沪深两市成交额缩量；摩根士丹利预测芯片股仍为美股市场亮眼板块等。