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大族激光子公司投建光纤及预制棒，苹果因存储短缺调涨MAC等产品 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 3 天前 · |
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长电拟投78亿建设先进封装产能，OpenAI和博通发布共同研发ASIC | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 4 天前 · |
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三星HBM4销售额突破10亿美元，芯联集成投资200亿于12寸车规级数模混合芯片 | 今日公告+热点... 刘翔科技研究 · 公众号 · · 5 天前 · |
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长川公布26H1业绩预告，美光与Anthropic达成战略合作协议 | 今日公告+热点科技公告 刘翔科技研究 · 公众号 · · 6 天前 · |
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藤仓大幅上修业绩预期，澜起成功送样DDR5第六子代RCD芯片 | 假期公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 1 周前 · |
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三星FAB代工订单持续上涨，LG Innotek扩产FCBGA载板 | 今日公告+热点科技咨询 刘翔科技研究 · 公众号 · · 1 周前 · |
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东山精密12亿美元扩产光芯片及模组、Coherent获芯片法案拨款5000万美元 | 今日公告+热点... 刘翔科技研究 · 公众号 · · 1 周前 · |
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燧原科技过会，海力士送样HBM4E | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 1 周前 · |
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周末公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 2 周前 · |
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台积电再次调涨3nm，谷歌计划采用三星2nm制程 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 2 周前 · |
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新易盛拟港股上市，三星将新建先进封装厂 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 2 周前 · |
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佰维再下18亿美元晶圆大单，Wolfspeed推出第五代碳化硅MOSFET技术 | 今日公告+热点科... 刘翔科技研究 · 公众号 · · 2 周前 · |
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AWS与康宁签订数十亿美元光纤长协，英伟达与多家韩国企业加强合作 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 2 周前 · |
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周末公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 3 周前 · |
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谷歌表示27年Capex将显著增加 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 3 周前 · |
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IBM投资量子计算，海力士计划五年内晶圆产能翻倍 | 今日公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 3 周前 · |
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英伟达发布Arm架构AI PC，宇树科技IPO过会 刘翔科技研究 · 公众号 · · 3 周前 · |
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周末公告+热点科技资讯 刘翔科技研究 · 公众号 · · 4 周前 · |
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