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从EETimes AI图谱看DAC 2026:芯和半导体的“AI+多物理场”双极答卷 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 2 周前 · |
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Chiplet+高速互连如何落地?芯和EDA亮相高带宽IP技术研讨会 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 3 周前 · |
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成功闭幕 | 芯和承办AI for Chiplet产业生态交流会 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 2 月前 · |