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AI+EDA 赋能功率器件与封装的协同设计 | 芯和半导体将于“成渝集成电路产业发展大会”发表主题演... 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 6 天前 · |
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芯和半导体邀您参加IEEE射频与天线技术国际学术会议 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 1 周前 · |
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【演讲精华提炼】先进封装STCO,凭什么是应对AI算力狂飙的破局之道? 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 1 月前 · |
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村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 1 月前 · |
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明日开幕 | 芯和半导体邀您参加IEEE计算电磁学国际学术会议 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 1 月前 · |
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推动DTCO向STCO范式转移,芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 1 月前 · |