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活动预告 | 芯和半导体将亮相设计自动化会议ASP-DAC 2026 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 4 月前 · |
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应对高速互连、供电、散热挑战 —— 芯和半导体数据中心EDA解决方案 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 4 月前 · |
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“AI战略”开启全新2026,芯和半导体从芯片到系统全栈EDA 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 4 月前 · |
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万象更芯,岁丰时和——芯和半导体祝您“元旦快乐”! 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 4 月前 · |
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聚焦电气性能、热管理和可靠性挑战 —— 芯和半导体功率器件EDA解决方案 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 4 月前 · |
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芯和半导体电子杂志——12月刊 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 5 月前 · |
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活动预告 | 芯和半导体将于“2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛”发表先进封装主题演... 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 5 月前 · |
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AI 与 EDA 开启共生共荣,芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计 芯和半导体Xpeedic · 公众号 · · 5 月前 · |