专栏名称: 芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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明日开幕 | 张江高科·芯谋研究(第十一届)集成电路产业领袖峰会,深度解读集成电路产业热点

芯和半导体Xpeedic  · 公众号  · 科技创业 科技自媒体  · 2025-09-11 16:30
    

主要观点总结

张江高科·芯谋研究(第十一届)集成电路产业领袖峰会将于9月12日至13日在上海举办。峰会将涵盖多个领域的演讲议题,包括人工智能、光芯片、光刻机等前沿议题。芯和半导体科技创始人代文亮博士将在12日下午发表主题演讲。此外,分论坛将聚焦市场最前沿议题,邀请产业中坚力量分享实战经验与行业思考。

关键观点总结

关键观点1: 活动时间和地点

活动将于9月12-13日在上海张江高科·芯谋研究举办。

关键观点2: 主要议题

人工智能、光芯片、光刻机等领域将是峰会的主要议题,涵盖全球趋势和发展。

关键观点3: 主讲嘉宾

包括AI大咖之江实验室主任、阿里云创始人王坚,全球领先的光芯片代工厂新加坡AMF的创始人卢国强博士,以及ASML中国区总经理沈波等将发表演讲。

关键观点4: 分论坛特色

分论坛将聚焦市场最前沿议题,邀请产业中坚力量分享实战经验与行业思考。

关键观点5: 意义与影响

进入集成电路产业的稳定期后,这次峰会对于全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的发展具有重要意义,同时提供了产业交流合作的平台。


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