双展辉映，智驭未来 | 赛晶半导体以匠心功率技术，点亮绿色能源新纪元

主要观点总结

赛晶亚太半导体在上海接连参加PCIM Asia展会和SNEC ES +国际储能盛宴，展示了其在功率半导体领域的创新技术和产品。该公司通过展示碳化硅（SiC）和IGBT核心技术，体现了其在智慧能源与高效交通领域的雄心与实力。赛晶展示了1200V i23 ED封装半桥IGBT模块，该模块具有低饱和压降、降低二极管正向压降、内部阻抗低等特点，适用于储能PCS及三电平储能应用场景。公司负责人表示，参展的目的是让先进功率半导体技术真正赋能储能产业升级，凸显了赛晶亚太半导体在新能源赛道的战略决心和核心竞争力。

关键观点总结

关键观点1: 赛晶亚太半导体连续参加PCIM Asia展会和SNEC ES +国际储能盛宴。

展示了公司在创新与变革方面的活跃态势，以及其在国际舞台上的技术实力。

关键观点2: 赛晶亚太半导体展示了碳化硅（SiC）和IGBT核心技术。

这些技术引起了行业广泛关注，体现了公司在功率半导体领域的专业性和领先性。

关键观点3: 公司展出的1200V i23 ED封装半桥IGBT模块的技术特点。

该模块具有低饱和压降、降低二极管正向压降、内部阻抗低等优点，适用于多种应用场景，凸显了公司在产品研发和技术创新方面的实力。

关键观点4: 赛晶亚太半导体的核心目标。

该公司希望通过展示先进功率半导体技术，促进储能产业的升级，这体现了公司的战略决心和对行业发展的深刻洞察。