恭喜！上海匠岭 HIMA10 出海，领跑先进封装高端检测

主要观点总结

上海匠岭科技的HIMA10先进封装检测设备获得海外客户的青睐，成功出货海外，服务于亚洲先进封装龙头客户。这是匠岭科技在海外市场布局的重要一步。HIMA10作为高世代3D+2D检测设备，提供高精度和高速度的解决方案，可满足堆叠式存储等应用的微凸块高速100%全检需求。此次出海体现了匠岭科技的技术实力和市场认可度，其全球半导体量检测设备领域的影响力逐步提升。

关键观点总结

关键观点1: HIMA10成功出海，获得海外客户认可。

匠岭科技的HIMA10设备成功出货到海外，服务亚洲先进封装客户，这是其海外市场布局的重要一步，显示了其技术实力和市场认可度。

关键观点2: HIMA10的技术特点。

HIMA10作为高世代3D+2D检测设备，提供高精度和高速度的解决方案，可满足微凸块（Micro-Bump）产线的需求，适用于堆叠式存储、堆叠芯片组、2.5D/3D异构封装等前沿应用。

关键观点3: 匠岭科技的技术实力和市场地位。

匠岭科技的技术实力得到市场认可，其HIMA系列高端检测设备持续迭代，紧跟国际先进封装技术路线，已有深厚的技术储备和国内外客户集群。在全球半导体量检测设备领域的影响力逐步提升。

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