赛微电子：MEMS硅晶振通过验证并启动试产

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封测领域的多个方面，包括先进的封装技术、半导体切割和封装天花板等方面。同时，也提到了赛微电子控股子公司赛莱克斯北京在MEMS硅晶振方面取得的进展，包括通过客户验证、启动小批量试生产以及应用领域广泛等信息。

关键观点总结

关键观点1: 先进的封装技术

文章提到了台积电在封装技术方面的突破，包括3D封装和CoPoS等技术，以及在半导体切割领域的领先情况。

关键观点2: MEMS硅晶振的应用领域广泛

文章中提到了赛莱克斯北京公司在MEMS硅晶振方面的成果，以及该技术在多个领域的应用情况，如可穿戴设备、家用电器、手机电脑等消费领域，以及导航、基站等工业领域。

关键观点3: 赛莱克斯北京持续加大研发投入

文章强调了赛莱克斯北京公司近年来持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速国产替代进程。

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