科普 | 功率半导体生产中的主要工艺流程

主要观点总结

本文主要介绍了功率半导体的生产工艺流程及主要应用领域。功率半导体的生产工艺包括晶圆加工、氧化物形成、物理气相沉积、光刻工艺、离子注入、金属化和封装等步骤。功率半导体广泛应用于工业、交通运输、医疗、家电等领域。

关键观点总结

关键观点1: 晶圆加工

晶圆加工是制造功率半导体器件的基础，包括切割、抛光、清洗和蚀刻等步骤。

关键观点2: 氧化物形成

氧化物是功率半导体器件中的重要结构，主要作用是提供电绝缘和防止材料氧化。

关键观点3: 物理气相沉积（PVD）

物理气相沉积利用等离子体技术在晶圆表面沉积薄膜，主要用于肖特基金属、正面金属和背面金属的沉积。

关键观点4: 光刻工艺

光刻工艺采用感光胶薄膜作为图形转移媒介，在硅或碳化硅基片上刻蚀出所需的图形。

关键观点5: 离子注入

离子注入是集成电路制造的主要工艺之一，通过将离子束注入固体材料表层内，改变材料表层的物理性质。

关键观点6: 金属化和封装

金属化和封装是制造功率半导体器件的最后两个工艺步骤，包括正面金属化、背面金属化以及元器件的封装。