PCB设备行业 | 点评：算力需求上行+新工艺涌现，看好PCB设备需求持续向好

主要观点总结

该文章主要分析了东吴机械团队对PCB产业及关联领域的投资观点。文章指出全球服务器销售额和算力需求的增长带动了PCB产业的资本开支上行，而服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力。文章还详细阐述了PCB生产的核心环节，包括钻孔、曝光、检测等，并指出了这些环节在PCB向高密度和高精度发展过程中的新要求。此外，文章还介绍了CoWoP工艺的出现及其对PCB产业的影响，以及对应的投资机会。最后，文章提供了一些投资建议和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 全球服务器销售额和算力需求的增长带动PCB产业扩张。

根据IDC数据，2025年Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比大幅上升。预计2025年全球服务器市场规模将扩大至数千亿美元，这将进一步推动PCB产业的需求增长。

关键观点2: PCB生产的钻孔、曝光、检测是核心环节。

PCB生产需要经过多个环节，其中钻孔、曝光、检测是最核心的部分。这些环节的技术水平和精度对PCB产品的质量至关重要。

关键观点3: 多层板、HDI及高频高速板需求提升，对高精度设备提出新要求。

由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量。这对高精度设备提出了新的要求，包括高精度钻孔、曝光和电镀等环节的设备。

关键观点4: CoWoP工艺带动PCB向高密度与高精度发展。

CoWoP工艺省去了封装基板，简化了工艺步骤，预计将成为下一代主流封装技术。这将带动PCB向高密度与高精度方向发展，对钻孔、曝光、电镀等环节提出了更高的要求。

关键观点5: 投资建议与风险提示。

建议投资者关注PCB生产核心环节的设备供应商，包括钻孔、曝光、电镀等环节的设备。同时，也需要注意宏观经济风险、PCB生产工艺进程不及预期、算力服务器需求不及预期等风险因素。