主要观点总结
在2025WAIC大会上,OPPO宣布与芯片厂商共同研发了新一代端侧AI并行译码加速技术,在联发科即将发布的新芯片天玑9500上达到8倍以上的解码加速。OPPO的Find X9系列将搭载此芯片,并有望配备高端规格,包括大杯新机、2亿像素超级大底主摄、5G等。OPPO还将与哈苏继续深化影像系统合作。
关键观点总结
关键观点1: OPPO与芯片厂商共同研发新一代端侧AI并行译码加速技术
新技术峰值出字速度达200token/s,1秒可完成2页文档无损格式翻译。新技术在最新的芯片平台上实现8倍以上的解码加速,提升端侧AI性能。
关键观点2: OPPO Find X9系列将搭载天玑9500芯片
天玑9500预计支持全量AI,算力达100TOPS。该系列还可能配备高端规格,如6.78 英寸LTPO 2.5D 直屏、大 R 角设计、LIPO 四窄边封装等。
关键观点3: OPPO将采用主动散热配件
包括液冷手机壳和磁吸风扇等,以提升设备的散热能力和性能上限。此方案先前已在OPPO K13 Turbo系列中使用,未来可能应用于更多旗舰机型。
关键观点4: OPPO与哈苏深化战略合作伙伴关系
自2022年宣布合作以来,OPPO与哈苏已联合研发4代影像系统,应用于多款Find X系列和Find N系列旗舰产品中。Find X9系列有望首发下一代影像系统。
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