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重庆!20亿半导体封装项目,福建华清电子落户!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-07-11 23:39
    

主要观点总结

福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,该项目总投资20亿元,分三期建设,全面达产后年产值预计突破25亿元。合作产品包括氮化铝高纯粉体、陶瓷基板等,应用于多个领域。同时,华清电子在高性能氮化铝陶瓷基板等领域有着卓越表现,市场占有率国内第一、全球前三。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封装项目合作签订

福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,总投资20亿元,分三期建设。

关键观点2: 项目全面达产后的年产值

该项目全面达产后,年产值预计突破25亿元。

关键观点3: 合作产品应用领域

合作产品包括氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板等,主要应用于5G通讯、LED封装等领域。

关键观点4: 华清电子的市场地位

华清电子在高性能氮化铝陶瓷基板等领域有着卓越表现,市场占有率国内第一、全球前三。


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