300亿美元！3纳米晶圆代工猛增600%

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封测行业的最新动态和发展趋势，包括全球纯半导体晶圆代工行业的增长、先进节点的推动、后端封装工艺的创新等。

关键观点总结

关键观点1: 全球纯半导体晶圆代工行业的增长

市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，2021-2025年的复合年增长率为12%。增长主要得益于先进制程节点的推动，尤其是3纳米和5/4纳米节点。

关键观点2: 先进节点的推动作用

报告指出，高端智能手机、AI PC解决方案以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案需求的增加是推动先进制程收入增长的主要因素。台积电在先进节点方面占据优势，三星和英特尔也在竞争中不断进步。

关键观点3: 后端封装工艺的创新和创收

后端封装工艺如HBM内存集成和向芯片级封装的迁移等技术正在为半导体代工企业带来新的增长机会。这些创新不仅提升了产品的性能和可靠性，还为半导体代工企业开辟了新的收入来源。

关键观点4: 半导体封测行业的重要性

半导体封测行业是产业全链条的信息枢纽，对于芯片设计、制造、封测等核心环节有着重要的作用。该行业媒体追踪全球巨头动态，解析关键技术突破与瓶颈，为从业者提供精准参考，打通产业信息壁垒。

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