iPhone 18 曝光，超猛！

主要观点总结

本文主要介绍了关于iPhone 18系列的最新爆料，包括屏下技术、3D面容识别、拼接微透玻璃、折叠屏幕等创新技术，以及A20系列芯片采用2nm工艺和WMCM封装技术的消息。

关键观点总结

关键观点1: iPhone 18系列的最新爆料

本文主要介绍了关于iPhone 18系列的最新爆料，包括新机的主要升级方向为屏下技术，以及供应链物料端正在测试屏下3D面容识别技术等。

关键观点2: 创新技术

iPhone 18系列有望采用拼接微透玻璃和屏下Face ID技术，这与此前坊间传闻相互印证。同时，全新的玻璃处理工艺将使iPhone 18系列的背板具有轻微透光性。

关键观点3: 折叠屏iPhone的传闻

据传首款折叠屏iPhone将全面拥抱屏下技术，采用屏下摄像头技术和指纹识别作为主要验证手段。如果消息属实，传说中的“真全面屏”设计大概率会在折叠屏iPhone上首次亮相。

关键观点4: 硬件性能升级

据外媒报道，A20系列芯片将首次采用2nm工艺，并由InFO封装转向WMCM封装技术。采用WMCM技术后，每个组件能够单独控制开关和功耗，这有助于提升性能表现和功耗控制。