【华西计算机】周观点：全联接大会召开，华为引领国产算力

主要观点总结

本周观点聚焦于华为全联接大会，其中华为轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来3年的演进计划，并透露了超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD的算力规模及上市计划。同时，会议发布了算力超节点全光互联技术，并强调了光交换OCS在AI算力基础设施中的重要性。此外，华为还发布了FPGA系列解决方案，并展示了全光园区解决方案的优势。分析师建议关注相关受益标的，同时提醒注意市场系统性风险和科技创新政策落地的不确定性。

关键观点总结

关键观点1: 华为全联接大会

华为轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来3年的演进计划，包括昇腾950、昇腾960及昇腾970三代芯片的推出计划，以及超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD的算力规模和上市计划。

关键观点2: 算力超节点全光互联技术

华为发布了算力超节点全光互联技术，并强调了光交换OCS在AI算力基础设施中的重要性，这是全球算力巨头的共识。

关键观点3: FPGA系列解决方案

华为全新发布了F5G-A万兆全光园区系列解决方案，具有超宽、极简、智联、智感四大优势，并展示了在教育、医疗、酒店等园区场景的应用。

关键观点4: 投资建议

分析师建议关注相关受益标的，如寒武纪、中兴通信、海光信息、芯原股份等，以及昇腾链和OCS相关的企业。

关键观点5: 风险提示

分析师提醒注意市场系统性风险和科技创新政策落地的不确定性。