主要观点总结
本文报道了关于苹果、大疆和AMD的最新科技资讯。苹果方面,有消息称其首款折叠手机将采用钛金属/铝合金混合边框,下一代iPhone Air将继续使用钛金属边框;同时,苹果发布了AirPods Pro 3等的新固件。大疆官宣了新品发布,但具体信息尚未透露。AMD则公布了下一代RDNA GPU的三大关键特性。另外,文章还介绍了神经阵列、辐射核心和通用压缩等技术。
关键观点总结
关键观点1: 苹果首款折叠 iPhone 手机将采用钛金属 / 铝合金混合边框,下代 iPhone Air 继续采用钛金属边框。
根据消息人士透露,苹果下一代iPhone Air直板手机将继续采用钛金属边框,而首款折叠手机将采用钛金属与铝合金混合边框。
关键观点2: 苹果发布AirPods Pro 3等新固件,可能修复错误或改进功能。
苹果发布了新固件版本号为8A358,用于AirPods Pro 3、上一代AirPods Pro 2和AirPods 4型号。更新可能包括修复错误和改进iOS 26中的新功能。
关键观点3: 大疆官宣新品发布,外界猜测为NAS设备。
大疆宣布于10月14日发布新品,目前尚未公布具体信息,但根据预热视频,产品可能采用黑色方形设计,面向专业行业用户。
关键观点4: AMD官宣下一代RDNA GPU三大关键特性,包括神经阵列、辐射核心和通用压缩。
AMD展示了下一代RDNA架构的三大关键特性,包括用于AI计算的神经阵列、专为实时光线追踪设计的辐射核心,以及通用压缩技术。这些技术将应用于未来的GPU和SoC。
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