主要观点总结
本文主要介绍了先进封装市场的增长动力与技术趋势，核心技术与方案迭代，以及投资建议与行业机遇。文章指出先进封装需求受AI与HPC驱动持续增长，全球先进封装市场预计将从2023年增至2029年。核心技术包括Bump、RDL、TSV和混合键合技术的发展，2.5D/3D封装成为高密度集成的关键。投资建议方面，关注相关设备和公司的市场需求和增长潜力。
关键观点总结
关键观点1: 先进封装市场的增长动力与技术趋势
文章指出尖端先进封装需求受AI与HPC驱动持续增长，全球先进封装市场预计将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元。技术层面呈多元化发展，包括2.5D/3D封装、SiP、FOPLP等。
关键观点2: 先进封装核心技术与方案迭代
文章介绍了先进封装的四大核心技术：Bump、RDL、TSV和混合键合技术。封装方案方面，FC因性能优势保持增长，WLP降本效果显著。2.5D/3D封装成为结构升维核心方向。
关键观点3: 投资建议与行业机遇
文章指出先进封装技术迭代推动设备需求增长，全球设备市场规模预计达31亿美元。建议关注的设备和公司包括ASMPT、北方华创等。
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