山西炸场！天成 12 英寸碳化硅！搞成了！

主要观点总结

本文介绍了半导体产业中的多个重要话题，包括半导体封测、碳化硅单晶材料、半导体产业的技术突破和竞争格局等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体产业的技术突破和竞争格局

文章提到了半导体产业的技术突破和市场竞争态势，特别是天成半导体在碳化硅领域取得的重要进展，包括12英寸碳化硅单晶材料的研发和生产。

关键观点2: 天成半导体的成功研发和生产

文章详细描述了天成半导体的技术路线和产业布局，包括其在碳化硅领域的独特技术突破和产品的广泛应用。

关键观点3: 产学研的化学反应

文章提到了中北高新区的独特化学反应，包括电价红利、产业链闭环以及与太原工业学院的共建体系等，这些创新因素推动了天成半导体的快速发展。

关键观点4: 半导体封测的重要性

文章强调了半导体封测在半导体产业中的重要性，并呼吁加入半导体封测反内卷联盟，共同推动产业的发展。

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