【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模

主要观点总结

本文介绍了为何封装制程需要CAE（计算机辅助工程）及其重要性。文章详细描述了封装制程中的挑战，包括组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等方面的问题。同时，介绍了CAE前处理中的实务挑战，如软件操作复杂、模型复杂导致的网格生成困难等。文章还提到了使用Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵等工具如何简化前处理流程，并节省了分析时间。最后，文章总结了IC封装自动混合式网格精灵的高度自动化流程有助于用户进行CAE前处理，并提供了数种半自动网格编修工具，能够加快研发期间的问题排除和成本控制。

关键观点总结

关键观点1: 封装制程的重要性和所面临的挑战

封装是半导体组件制造的最后一个环节，其目的是保护集成电路并达到散热效果。随着芯片尺寸的缩小，封装制程面临的挑战愈发复杂，涉及组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等方面。若设计不良，可能引发一系列问题。

关键观点2: CAE在封装制程中的应用与实务挑战

为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE。然而，CAE前处理过程中存在实务挑战，如软件操作复杂、模型复杂导致的网格生成困难、网格质量等问题。

关键观点3: 使用Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵的优势

Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵能够帮助用户简化前处理流程，快速建立三维实体网格，并满足网格轻量化的需求。该工具能够针对产品整体与局部进行调整，有效提高操作弹性。

关键观点4: 结论

文章总结了IC封装自动混合式网格精灵的高度自动化流程在CAE前处理中的应用价值，以及半自动网格编修工具的优势。这些工具能够加快研发期间的问题排除，寻求优化方案，并有助于封装阶段的成本控制。

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