一场峰会，半个车圈！高通的野心不止于 70% 的座舱

主要观点总结

高通在苏州举办汽车技术与合作峰会，展示了其在智能汽车的野心和新产品。通过与车企和供应商的合作，高通在智能座舱领域已经取得了显著的市场份额。同时，高通也在智能驾驶方面有着雄心壮志，推出了三款芯片，并展示了其在舱驾融合、端侧大模型以及手机芯片上车等方面的技术和策略。文章主要围绕这三个关键点展开，阐述了高通的策略和技术优势，也提到了其他竞争对手和行业的发展趋势。

关键观点总结

关键观点1: 高通在智能座舱和智能驾驶方面的野心和新产品。

高通展示了其在智能座舱领域的领先地位，通过合作和新产品推出，已经取得了显著的市场份额。同时，高通也在智能驾驶方面有着雄心壮志，推出了三款芯片，展示了其在舱驾融合等方面的技术和策略。

关键观点2: 舱驾融合的趋势和挑战。

舱驾融合被认为是通向未来的路线，但这个过程需要克服技术难题，如功能安全和芯片资源的需求差异。高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线，这需要综合考量芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面。

关键观点3: 端侧大模型的加速落地。

端侧大模型能让孩子无需联网就能独立思考和回应，高通通过推出更高算力的芯片，支持更大规模的大模型部署，加速端侧大模型的落地。

关键观点4: 手机芯片上车的趋势和挑战。

高通的新产品引发了手机芯片能否直接用于汽车的讨论。面对这个问题，高通尊重客户的选择权，同时也强调在开发任何新产品时都会严格按照车规级标准来进行。

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