突发！台积电先进封装奠基人退休！

主要观点总结

本文介绍了台积电先进封装奠基人余振华退休，标志着“研发六骑士”时代结束。回顾了余振华在台积电的职业历程及其技术贡献，包括铜制程、先进封装等。同时，介绍了接任者徐国晋的背景。还概述了其他五位“研发六骑士”成员的贡献。最后，呼吁关注半导体封测行业，并推荐了相关的微信群。

关键观点总结

关键观点1: 余振华的职业生涯和技术贡献

余振华于1994年加入台积电，先后取得铜制程、先进封装等重大突破，建立首座铜制程实验室，主导开发了CoWoS、InFO等先进封装技术，推动台湾产业链整合。

关键观点2: 研发六骑士的贡献

林本坚等六位研发人员在各自领域取得卓越成就，推动台积电在制程微缩和先进封装领域的领先地位。他们的技术成果和创新精神将继续推动全球半导体行业发展。

关键观点3: 余振华退休后的情况

余振华退休后，其工作由徐国晋接手。徐国晋在半导体业界经验丰富，现任台积电负责人，负责开发三维积体电路及先进封装等系统整合技术。

关键观点4: 对半导体封测行业的关注呼吁

文章呼吁读者关注半导体封测行业，推荐加入相关的微信群，并提供了联系方式。

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