【IPO价值观】上海超硅IPO背后现隐忧:市场份额仅1.6% 三年亏损31.46亿元；立昂微上半年营...

主要观点总结

本文梳理了近期半导体行业的多个热点事件，包括上海超硅IPO背后的市场份额和盈利挑战、立昂微上半年营收增长但亏损扩大、金溢科技综合毛利率承压、思特威发布上半年业绩预期增长、中鼎股份底盘部件募投项目延期、集微指数微跌以及英伟达将向中国市场销售H20芯片等消息。文章还涵盖了全球半导体行业动态及热门中概股的消息。

关键观点总结

关键观点1: 上海超硅IPO背后的市场份额和盈利挑战

上海超硅正在寻求科创板IPO，但面临市场竞争压力和盈利挑战。虽然营收稳步增长，但公司尚未实现盈利，并且高附加值产品占比较低，主流抛光片市场竞争激烈，价格承压。

关键观点2: 立昂微上半年营收增长但亏损扩大

立昂微上半年营收保持增长态势，但净利润表现不佳，预计归属于上市公司股东的净利润为负。公司EBITDA仍表现出一定的盈利能力，但半导体硅片业务和化合物半导体射频芯片销量受到一定影响。

关键观点3: 金溢科技综合毛利率承压

金溢科技上半年面临激烈的市场竞争，部分产品售价下降明显，综合毛利率承压。公司正积极调整产品结构和布局，推动相关业务领域的拓展。

关键观点4: 思特威发布上半年业绩预期增长

思特威发布上半年业绩预期，实现营业收入增长，并预计归母净利润实现大幅增长。公司主要得益于在智能手机、智慧安防和汽车电子等领域的良好表现。

关键观点5: 中鼎股份底盘部件募投项目延期

中鼎股份的汽车底盘部件生产项目因扩大生产经营和保障产能交付的需要，决定对预定可使用状态日期进行调整。项目延期不会对公司的正常经营产生重大不利影响。

关键观点6: 集微指数微跌

集微半导体产业指数今日收盘微跌0.12%，反映出半导体板块在资本市场的表现。

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