亚马逊AWS将推出首款3nm自研芯片，预计2025年底问世；我国成功发射海哨一号卫星丨智能制造日报

主要观点总结

本文报道了关于我国卫星发射、亚马逊AWS新芯片、LG新能源与通用汽车合作、世界先进与恩智浦在新加坡合资晶圆厂动土以及快舟一号甲运载火箭“Plus版”首飞成功的相关消息。

关键观点总结

关键观点1: 我国成功发射海哨一号卫星

快舟一号甲运载火箭成功将海哨一号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，这是快舟一号甲运载火箭的第28次飞行。

关键观点2: 亚马逊AWS将推出首款3nm自研芯片Trainium3

AWS CEO Matt Garman宣布将推出全新Trainium3芯片，该芯片采用3nm制程，计算能力比前代产品增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。

关键观点3: LG新能源与通用汽车合作开发棱柱形电池

LG Energy Solution Ltd与美国通用汽车公司签署协议，共同开发棱柱形电池技术。

关键观点4: 世界先进与恩智浦在新加坡合资晶圆厂动土

世界先进与恩智浦在新加坡合资的VSMC举行12英寸晶圆厂动土典礼，预计2027年量产，月产能达到5.5万片，将创造约1500个工作机会。

关键观点5: 快舟一号甲运载火箭“Plus版”首飞成功

快舟一号甲运载火箭升级后的“Plus版”首次发射成功，该火箭能够为商业发射任务提供更好的适应性、灵活性和便捷性。