大肉签微导转债上市

主要观点总结

本文主要介绍了股市和转债市场的相关信息，包括A股市场、半导体板块、转债市场等方面的动态。文章还涉及不同转债的涨跌情况、溢价率、转股价值等详细数据，以及不同转债的赎回、下修等情况。

关键观点总结

关键观点1: A股市场动态

8月26日，A股市场低开冲高小跌，核心资产领跌，中小微盘股小涨。中证全指小跌0.11%，成交额缩小到2.64万亿。

关键观点2: 转债市场动态

转债市场明显抗跌，有39只转债创新高。宁远转股价值等权指数上涨0.53%，宁远转债等权指数微跌0.07%。活跃可转债下跌0.67%。整体转股溢价率、整体纯债溢价率略降。

关键观点3: 个股及转债表现

寒武纪上半年净利润10.38亿元，同比扭亏。盘面上，鸡肉、猪肉、日用化工等板块大涨，半导体、芯片板块回调。部分转债随正股大涨或大跌。胜蓝转2发行，遇市场调整，无资金抢权。微导转债上市，预测上市首日合理溢价率约为20%。

关键观点4: 转债赎回与下修

华宏转债满足赎回条件，公司宣布强赎。裕兴转债、侨银转债差一个交易日满足下修条件。金轮转债、富春转债等满足或不满足赎回条件。

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