多物理场仿真：解锁半导体制程优化与创新的钥匙

主要观点总结

本文主要介绍了半导体制造工艺的发展困境以及多物理场仿真技术在半导体制造中的应用。随着半导体制造工艺节点不断减小，制程复杂度和精度要求大幅提升，传统试验和测试方法已无法满足需求。多物理场仿真技术能够综合考虑半导体制造中的各种物理场，提供精确模拟和预测能力，帮助工程师发现潜在问题，优化设计方案和工艺参数。

关键观点总结

关键观点1: 半导体制造工艺面临的发展困境

随着半导体制造工艺节点不断减小，制程复杂度和精度要求大幅提升，传统试验和测试方法已无法满足需求。一丝一毫的偏差都可能导致芯片出现缺陷，影响关键指标，降低产品的良率和可靠性。

关键观点2: 多物理场仿真技术的崛起

多物理场仿真技术是一种基于计算机模拟的方法，能够综合考虑半导体制造过程中的各种物理场，提供精确模拟和预测能力。该技术有助于工程师发现潜在问题，优化设计方案和工艺参数，缩短研发周期，降低试错成本。

关键观点3: COMSOL多物理场仿真软件的应用

COMSOL公司召开网络研讨会，聚焦COMSOL多物理场仿真软件在半导体制程中的广泛应用，包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。演讲人员李健身介绍了其在COMSOL中国的工作经历和仿真建模经验。