摩尔线程即将打新；英伟达Q3财报超预期，AI热潮推动业绩大增丨今日公告+热点科技资讯

主要观点总结

今日科技相关企业公告和资讯摘要，包括摩尔线程的发行定价和募资情况、沪电股份收购股权和购买专利情况、英唐智控与欧摩威汽车电子的战略合作、深科技的存储芯片业务及扩产情况、天岳先进的碳化硅材料应用、英伟达新一代GPU芯片封装材料选择以及行业相关热点资讯等。

关键观点总结

关键观点1: 摩尔线程发布发行定价和募资情况

摩尔线程根据初步询价结果确定发行价格，预计发行人募集资金总额为近80亿元，预计募集资金净额为近76亿元。发布本次发行最终战略配售数量结果，包括中证投资等获配。

关键观点2: 沪电股份收购股权和购买专利情况

沪电股份同意以特定价格购买关联方持有的胜伟策的股权并购买一组专利及技术资产，以提升对胜伟策的控制力和产品竞争力。

关键观点3: 英唐智控与欧摩威汽车电子的战略合作

英唐智控的全资子公司深圳极光微与欧摩威汽车电子签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光应用的商业化落地和未来发展展开战略合作。

关键观点4: 深科技的存储芯片业务及扩产情况

深科技作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，目前深圳、合肥封测处于满产状态，并基于行业趋势和客户动态进行产能布局。

关键观点5: 英伟达新一代GPU芯片封装材料选择和行业热点资讯

英伟达计划在新一代GPU芯片中采用12英寸碳化硅衬底，行业传出重磅消息。此外，还包括英伟达Q3财报表现强劲、人工智能服务器设计的结构性变革、AMD、思科和沙特AI初创公司合作建设数据中心等热点资讯。