天车系统VS移动机器人-半导体工厂自动化物流系统应用现状及趋势解读

主要观点总结

随着半导体行业自动化物流运输系统的发展，功能强大且性能稳定的自动化物料搬运系统AMHS应运而生。针对半导体晶圆制造厂，分为两大子系统，面临如何从8寸晶圆到12寸晶圆过渡的挑战。新战略包括完全自动化的物料运输、混合Interbay和Intrabay统一系统，旨在解决每小时数千次的持续物料移动问题。通过SEMATECH的模型，OHT系统在AMHS中占据重要地位，但其速度和成熟度远高于混合模型的其它部分。为了提高产能和效率，移动机器人如AGV/AMR作为现有运输系统的补充越来越受欢迎。在半导体制造过程中，物流复杂，涉及多个工艺步骤和设备交互。当前主要应用的移动机器人类型包括复合移动机器人等。随着半导体自动化升级和移动机器人技术的成熟，移动机器人在半导体领域的落地速度将不断加快。

关键观点总结

关键观点1: 半导体行业自动化物流运输系统的发展

随着信息产业的迅猛发展，半导体的需求量快速增长，需要功能强大且性能稳定的自动化物料搬运系统AMHS来应对生产需求。

关键观点2: 半导体晶圆制造厂的AMHS系统

分为两大子系统：interbay搬运系统和intrabay搬运系统。面临从8寸晶圆到12寸晶圆过渡的挑战，需要更高的自动化和效率。

关键观点3: 新战略和过渡措施

包括建立完全自动化的物料运输系统、混合Interbay和Intrabay统一系统，以解决每小时数千次的持续物料移动问题。SEMATECH模型在协助过渡到12寸晶圆制造方面发挥了重要作用。

关键观点4: OHT系统在AMHS中的重要性

OHT系统在生产中占据重要地位，其速度和成熟度高于混合模型的其他部分。它在越过Stocker进行不同工艺的直接送料时，已经汇集各个工作台的生产信息到一个中央调度系统。

关键观点5: 移动机器人在提高产能和效率中的作用

移动机器人如AGV/AMR作为现有运输系统的补充越来越受欢迎。它们可以打通节点，连通FAB工厂净室和非净室的物料交互，实现智能制造。

关键观点6: 半导体制造中的物流复杂性

半导体的制造是一个复杂的过程，涉及多个工艺步骤和设备交互。物流系统负责运送和回收晶圆载具和光罩，OHT系统和AGV/AMR在其中起到关键作用。

关键观点7: 当前主要应用的移动机器人类型

当前在半导体领域应用的多种AGV/AMR中，复合移动机器人是应用最多的产品，也是技术难度最高的。其他类型包括潜伏顶升式AGV、辊筒对接AGV、叉车AGV等。

关键观点8: 半导体行业对上游设备厂商的要求

半导体行业的生产要求对上游设备厂商设置了一定的准入门槛，包括移动机器人运行平稳性、安全性和设备的洁净度要求。

免责声明