重回硬科技业绩主线，台积电加速扩张资本支出 | 今日公告+热点科技资讯

主要观点总结

今日公告速递涉及多个公司的业务动态及行业信息。星华新材拟收购杭州天宽科技有限公司至少51%的股份，以拓展人工智能领域业务。汇聚科技预期年度纯利增长约60%至70%，主要得益于电线组件分部的销售订单增加和分占联营公司业绩净额增加。广合科技受益于算力基础设施需求强劲增长，预计归属于上市公司股东的净利润有所增长。思源电气发布业绩快报，归属上市公司股东的净利润同比增长。台积电第四季度净利润和毛利率均达到预期。圣晖集成在手订单余额同比增长，主要集中在IC半导体行业。鹏鼎控股作为市场主流AI眼镜的主要供应商，在AI领域有所布局。芯源微的产品已销往多个国家或地区。市场方面，沪指盘中一度跌破4100点，半导体板块午后走强，CPO概念震荡拉升。热点科技资讯包括维基百科与多家大型科技公司建立合作关系，铜价创历史新高，央行发布金融统计数据等。

关键观点总结

关键观点1: 企业收购和业务拓展

星华新材拟收购杭州天宽科技以拓展人工智能业务；汇聚科技等公司预期年度利润增长；广合科技受益于算力需求增长；思源电气等公司发布业绩快报，表现良好。

关键观点2: 市场热点和行业趋势

沪指下跌，半导体板块走强，CPO概念震荡拉升；热点行业如AI、半导体、旅游等活跃；铜价创历史新高，受AI算力需求影响。

关键观点3: 金融政策和经济数据

央行等金融机构发布统计数据，科技创新和技术改造再贷款额度增加；社会融资规模增量稳步增长。