重大！10亿半导体封装项目签约！

主要观点总结

本文主要介绍了成都半导体产业的发展，特别是半导体封测领域的进步。包括成都芯盟微半导体芯片封装项目的启动，成都电子信息产业的飞速发展，以及半导体封装测试在产业中的重要性。文章还提到了政府支持和企业努力对产业发展的推动作用，以及成都半导体产业在全球竞争中的地位和野心。

关键观点总结

关键观点1: 成都芯盟微半导体芯片封装项目启动

该项目总投资10亿元，一期将快速搭建生产矩阵，实现产能闪电释放；二期计划扩建，旨在实现产业链纵深布局。团队对芯片封装技术的掌控和市场需求为项目底气。

关键观点2: 成都电子信息产业爆发式增长

今年以来，成都高新区电子信息产业增加值增速迅猛，形成覆盖设计、制造、封装、测试的全产业链，显示出成都电子信息产业的黄金增长曲线。

关键观点3: 半导体封装测试在产业中的重要性

半导体封装测试是连接芯片设计与终端应用的最后一公里，成都芯盟微项目的落地将激活上下游企业的集聚效应，有助于解决我国半导体产业的关键痛点。

关键观点4: 政府支持和高效模式推动产业发展

成都高新区通过政府搭台、企业唱戏的高效模式，打通全要素保障，推动产业发展。这种硬投入与软环境的双向奔赴为产业爆发提供了有力支持。

关键观点5: 成都半导体产业的全球竞争地位

站在全球半导体产业重构的风口，成都正努力成为全球竞争中的一极，不仅成为产业链上的关键一环，更要在技术、市场、资本等方面占据一席之地。

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