光刻机突围！大基金三期领航，半导体自主可控五大高弹性龙头崛起

主要观点总结

该文章主要介绍了独角兽智库的产业研究及投研情报群招募。文章强调了独角兽智库在产业研究方面的成果和经历，并提到了国产光刻机良率突破、半导体产业的发展、国家大基金三期的投资重点转向光刻机和EDA短板、新兴领域如HBM与AI芯片的发展情况。同时，文章还介绍了五大高弹性标的，以及投研情报群的服务内容和加入方式。

关键观点总结

关键观点1: 独角兽智库的产业研究及投研情报群招募。

文章开头介绍了独角兽智库的发展历程、产品测试及小范围会员服务的情况，并强调了其投研情报群的招募。

关键观点2: 国产光刻机良率突破和半导体产业的发展。

文章提到了国产光刻机良率突破70%，产业链交付提速，以及国务院常务会议强调科技自立自强。同时，介绍了中美科技博弈背景下半导体产业的发展情况。

关键观点3: 国家大基金三期的投资重点转向光刻机和EDA短板。

文章指出了国家大基金三期调仓，全力攻坚光刻机与EDA软管的投资逻辑，并详细说明了投资情况和目标。

关键观点4: 新兴领域如HBM与AI芯片的发展情况。

文章介绍了HBM存储和AI算力芯片的国产化情况，以及国家大基金三期的布局。

关键观点5: 五大高弹性标的的详细介绍。

文章列出了五大高弹性标的，并详细解释了每个标的的优势和特点。

关键观点6: 投研情报群的服务内容和加入方式。

文章最后介绍了投研情报群的服务内容，包括大资金抱团动向、集合竞价龙头早知道等，并给出了加入体验的方式。

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