炸穿垄断！先进封装，核爆级突破！迈为混合键合设备批量交付！创始人周剑！

主要观点总结

文章介绍了迈为股份在先进封装领域的突破，包括其全自动晶圆级混合键合设备的批量交付，以及该设备在3D封装技术中的应用。文章还提到了迈为股份的技术实力、全球半导体设备的竞争格局，以及迈为股份从光伏设备到半导体新势力的跃迁。

关键观点总结

关键观点1: 迈为股份全自动晶圆级混合键合设备批量交付国内客户

迈为股份的设备实现了从研发图纸到产线主力的转变，通过核心技术自研，实现了设备的批量交付。

关键观点2: 迈为设备在先进封装技术中的关键作用

迈为的设备在先进封装领域实现了重大突破，其混合键合技术成为技术革命的'核按钮'，并且在全球半导体产业链中产生了重大影响。

关键观点3: 迈为股份的技术硬实力

迈为股份的设备所有关键技术和核心零部件都实现了自主研发，并且设备的精度和稳定性达到了国际顶级水准。

关键观点4: 全球半导体设备的竞争格局变化

迈为股份的批量交付打破了国际巨头的垄断定价，缩短了设备调试周期，使得全球半导体设备的竞争格局发生了变化。

关键观点5: 迈为股份从光伏设备到半导体新势力的跃迁

迈为股份在光伏设备领域的成功经验被应用到了半导体领域，并且正在逐渐从跟跑者变成规则制定的参与者。

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