小米今后...哎...麻烦大了

主要观点总结

本文主要讨论了中芯国际及半导体行业的涨幅，以及小米成功流片国内首款3纳米SoC芯片的相关新闻。文章提到了芯片行业的敏感性及小米流片新闻背后的复杂性，包括自研SoC芯片的难度和费用，以及可能面临的制裁风险。同时，文章也分析了整个芯片行业今天的冲高回落原因，并对科技行业的未来走势表达了看法。

关键观点总结

关键观点1: 中芯国际及半导体行业的涨幅

文章讨论了中芯国际的涨幅及整个半导体行业的涨势，指出可能是受到上周五暴涨的影响。

关键观点2: 小米成功流片国内首款3纳米SoC芯片

文章介绍了小米成功流片国内首款3纳米SoC芯片的新闻，并讨论了与此相关的复杂性和挑战，包括小米自身没有芯片制造能力，但能设计出芯片是很厉害的事情。

关键观点3: 自研SoC芯片的难度和费用

文章详细阐述了自研SoC芯片的难度和费用，包括流片环节的重要性及其高昂的费用，以及生产一款芯片所需的各种环节和成本。

关键观点4: 可能的制裁风险

文章提到了小米一旦开始量产自研3纳米SoC芯片，可能面临的制裁风险，以及对此的复杂性和敏感性。

关键观点5: 芯片行业走势分析

文章分析了芯片行业的冲高回落原因，以及对科技行业的未来走势表达了看法，提到科技仍然是主线，市场有分歧有利于行情持久。

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