重磅推荐！《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》

主要观点总结

《集成电路制造工艺与工程应用》是一本介绍集成电路制造工艺的书籍，涵盖了集成电路制造的前沿技术，如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，为业内人士提供易懂并与实际应用相结合的参考书。同时，本书也配套了PPT课件和17小时的课程视频。

关键观点总结

关键观点1: 书籍内容全面，涵盖集成电路制造的各个方面

本书介绍了集成电路制造的工艺流程，包括工艺整合、先进工艺制程技术、工艺制程整合、晶圆接受测试等章节，涵盖了从亚微米到纳米级别的制造工艺。

关键观点2: 书籍特色鲜明，易于理解

本书采用了大量的立体图和剖面图来介绍工艺流程，使得读者可以直观地理解每一步工艺流程。同时，本书也突出了实际应用，介绍了各种工艺技术在集成电路制造中的应用。

关键观点3: 作者经验丰富，跨界视角独特

作者温德通先生在半导体工艺制程一线工作过，并在芯片设计公司有丰富的经验，能够从跨界的视角来提炼制造工艺技术全貌，既注重理论体系又强调实际运用。

关键观点4: 书籍受到业界专家的高度评价

本书得到了众多业界专家的高度评价，包括教授、工程师和企业管理者等，他们认为这是一本优秀的作品，对半导体行业的学生和初入行的同仁有很大的帮助。