原创｜先进封装研究报告

主要观点总结

先进封装是集成电路后道工艺的重要环节，通过拓展芯片升级方向、提升性能、降低成本等，成为集成电路发展的关键技术路径。全球先进封装市场持续扩张，其中2.5D/3D封装市场增长显著。台积电、英特尔、三星等企业在先进封装领域布局积极，推动技术迭代与产业应用加速。国内封测厂商如长电科技、通富微电等也在积极布局海外市场，并推进先进封装技术的研发和应用。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装的意义

先进封装作为集成电路后道工艺的核心环节，通过多芯片集成、异构封装、2.5D/3D封装等方式，在提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸方面发挥关键作用，成为突破芯片性能瓶颈、延续摩尔定律的重要技术路径。

关键观点2: 全球先进封装市场概况

全球先进封装市场持续扩张，2022年规模已达443亿美元，预计2028年将突破786亿美元。其中2.5D/3D封装市场增速尤为显著，年均复合增长率高达18.7%。

关键观点3: 主要厂商布局

台积电、英特尔、三星、安靠、日月光等企业在先进封装领域布局积极，推动技术迭代与产业应用加速。国内封测厂商如长电科技、通富微电等也在积极布局海外市场，并推进先进封装技术的研发和应用。

关键观点4: 国内封装厂商情况

中国封测产业具有较强的国际竞争力，国内封测厂商如长电科技、通富微电等通过并购重组国际先进封装测试企业，并在国内外市场积极布局，推动先进封装技术的发展。

关键观点5: 先进封装技术发展趋势

晶圆级封装向扇出型升级，2.5D/3D封装通过硅中介层、硅通孔等实现多芯片高密度集成，Chiplet异构集成通过多颗小芯片灵活组合，推动超大规模集成发展。

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