晶合集成，宣布赴香港IPO，冲刺A+H | A股公司香港上市

主要观点总结

晶合集成(688249.SH)为深化国际化战略布局，计划在香港联合交易所发行境外上市股份(H股)。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，已实现多种产品量产，市值约432.72亿元人民币。文章涵盖了晶合集成H股上市的相关细节、公司业务领域及市值等信息。

关键观点总结

关键观点1: 晶合集成计划在香港上市

晶合集成为了深化国际化战略布局，加快海外业务发展，计划在香港联合交易所发行境外上市股份(H股)。相关细节尚未确定，但这次上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

关键观点2: 晶合成主营业务与产品

晶合成集成是一家纯晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务。已实现显示驱动芯片 (DDIC)、CMOS图像传感器 (CIS)、微控制器 (MCU)、电源管理 (PMIC)、逻辑应用 (Logic) 等平台各类产品量产，产品应用涵盖多个领域。

关键观点3: 晶合成的市值和业务领域

晶合集成在A股上市，市值约432.72亿元人民币。其业务领域涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

免责声明