主要观点总结
本文介绍了Underfill工艺的基本概念、应用领域和操作步骤。Underfill工艺是一种底部填充工艺，主要应用于电子产品的封装过程，特别是在芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)等领域。该工艺通过毛细作用原理将底填剂渗透到元件底部，然后加热固化，以提高连接的强度和稳定性，增强封装的可靠性。实际操作中包含烘烤、预热、点胶、固化和检验等步骤。
关键观点总结
关键观点1: Underfill工艺的基本概念
Underfill工艺是一种底部填充工艺，名称由“Under”和“Fill”组合而来，用于电子产品的封装过程。
关键观点2: Underfill工艺的应用领域
主要应用于电子产品的封装过程，特别是在芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)等领域。
关键观点3: Underfill工艺的操作步骤
包括烘烤、预热、点胶、固化和检验。其中点胶是关键步骤，需要使用高精度的点胶系统来确保填充剂准确填充。
关键观点4: Underfill工艺的重要性
在电子制造中扮演着重要角色，能保护元器件、增强粘性、避免故障等。
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