Intel 2nm 芯片 Tape-Out，台积电代工！

主要观点总结

Intel下一代客户端CPU产品Nova Lake-S已在台积电晶圆厂Tape-Out。产品将可能同时采用Intel的18A制程和台积电的N2制程。预计将在2026年下半年交付，且将集成最多52个核心，搭配高速内存控制器和图形渲染技术。制造难度高，但极具吸引力。

关键观点总结

关键观点1: Intel下一代CPU产品Nova Lake-S的进展

据报道，Nova Lake-S已在台积电位于台湾地区的晶圆厂完成Tape-Out，正处于通电测试阶段。

关键观点2: Nova Lake-S可能采用的制程技术

根据传闻和SemiAccurate报告，Nova Lake-S将同时采用Intel的18A制程和台积电的N2制程，作为后备方案以应对可能的制程风险。

关键观点3: Nova Lake-S的预计发布时间和特性

据预测，Nova Lake-S将在2026年第三季发布。该CPU将集成多达52个核心，并配备高速内存控制器以及Xe3 Celestial和Xe4 Druid图形渲染技术，是一款极具吸引力的产品。

关键观点4: 产品的制造难度

由于异质复杂性，Nova Lake-S的制造难度非常高，但仍然是业界期待的一款重要产品。

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