苹果首款AI服务器芯片曝光！联手博通

主要观点总结

本文报道了苹果正在开发代号“Baltra”的AI服务器芯片的消息。该芯片与博通合作开发，预计于2027年部署。苹果将主要使用Baltra来满足其AI推理需求，而不是自己训练大模型。该芯片可能采用台积电3nm工艺，并可能推出类似英伟达GB300架构的产品。此外，苹果还提交了一项基于光学分布式统一内存系统的专利，暗示其未来发展方向。

关键观点总结

关键观点1: 苹果正在开发代号“Baltra”的AI服务器芯片。

该芯片与博通合作开发，预计用于满足AI推理需求。

关键观点2: Baltra芯片预计于2027年部署。

该芯片可能采用台积电3nm工艺，并将于2026年进入量产阶段。

关键观点3: 苹果将主要使用Baltra来满足其AI推理需求。

而不是自己训练大模型，苹果可能会选择与谷歌合作，使用谷歌定制的模型以驱动苹果智能工作。

关键观点4: 苹果可能推出类似英伟达GB300架构的产品。

科技博主Max Weinbach对此进行了猜测，认为苹果可能会采用64颗芯片互连的方案，搭配更大容量的高带宽LPDDR内存。

关键观点5: 苹果提交了一项基于光学分布式统一内存系统的专利。

该专利公开了与硅光子学计算系统相关的技术方案，暗示苹果未来的发展方向。