RK3506J行业首发！飞凌嵌入式FET3506J-S核心板亮相2024工博会

主要观点总结

在2024中国国际工业博览会上，瑞芯微电子发布了RK35系列最新处理器RK3506J，同时飞凌嵌入式展示了首款搭载RK3506J的SoM方案核心板FET3506J-S。该核心板基于22nm制程的RK3506J处理器设计，集成ARM Cortex-A7内核，可超频至1.6GHz。核心板具有高性价比、全国产物料、小巧尺寸接口丰富以及严苛的标准和可靠品质等特点，通过多项工业环境测试，并经过严格的老化测试和自动光学检测。飞凌嵌入式与瑞芯微作为战略合作伙伴，共同为客户提供卓越产品和优质服务。

关键观点总结

关键观点1: 瑞芯微电子发布RK35系列最新处理器RK3506J

在2024中国国际工业博览会上，瑞芯微电子展示了其最新的RK35系列处理器RK3506J。该处理器采用先进的22nm制程工艺，具有高性能和出色的能效。

关键观点2: 飞凌嵌入式展示首款搭载RK3506J的SoM方案核心板FET3506J-S

飞凌嵌入式展示了行业首个搭载RK3506J的SoM方案核心板FET3506J-S。该核心板与底板采用邮票孔连接，具有更加牢固可靠的连接方式，可为您的产品提供稳定的性能。

关键观点3: FET3506J-S核心板的特点和优势

FET3506J-S核心板具有高性价比、全国产物料、小巧尺寸接口丰富、严苛的标准和可靠品质等特点。它通过了多项工业环境测试，包括高温、低温、冷热启、电磁兼容、跌落、盐雾等方面的测试，保证了产品的稳定性和可靠性。

关键观点4: 飞凌嵌入式与瑞芯微的合作

飞凌嵌入式与瑞芯微作为战略合作伙伴，共同为客户提供卓越的产品和优质的服务。双方的合作迈上了新的台阶，在移动智能时代，将继续携手为客户提供更出色的解决方案。