为了AI，苹果或调整 iPhone 18 系列的内存方案

主要观点总结

本文主要介绍了苹果在iPhone上的内存技术变革以及未来可能采用的离散内存技术。文章提到自iPhone X发布后，双层PCB主板成为了iPhone的标志，但随着Apple Intelligence的推出，iPhone的内部设计可能会迎来大变化。有爆料显示，未来的iPhone 18系列可能会采用离散内存技术，以应对AI时代对内存的需求。离散内存技术的采用意味着内存架构从集成转向独立，苹果可能会放弃目前采用的PoP封装方案，改为委托芯片代工厂实现分离式封装LPDDR DRAM。此外，文章还提到了内存对于AI性能的影响，以及目前iPhone内存技术面临的挑战。

关键观点总结

关键观点1: 苹果在iPhone X上采用了双层PCB主板，这是其十周年力作的标志性设计。

随着Apple Intelligence的推出，iPhone的内部设计将有重大变化。

关键观点2: 爆料显示，未来的iPhone 18系列将采用离散内存技术，以应对AI时代对内存的需求。

离散内存技术的采用意味着内存架构从集成转向独立，苹果可能会放弃PoP封装方案，采用分离式封装LPDDR DRAM。

关键观点3: 内存对于AI大模型非常重要，使用Transformers接口加载模型需要将模型完全加载到设备内存后再写入GPU的显存中。

目前iPhone的内存技术面临挑战，需要提高数据传输速度和内存带宽以满足AI大模型的需求。

关键观点4: 离散内存设计将为iPhone的散热管理提供优势，解决PoP堆叠导致的散热问题。

苹果面临变革的紧迫性，需要适应消费者对于AI功能的需求，同时应对全球消费者换机低欲望周期的挑战。