【硬件资讯】就没有真正的新产品吗！！有的，有的兄弟！AMD更多Zen6信息曝光！沉寂多年再次提升核心...

主要观点总结

本文主要介绍了AMD下一代CPU的信息，包括Zen 6系列架构的CPU和APU，以及Arm架构处理器“Sound Wave”的最新消息。其中Zen 6系列CPU预计将配备24个Zen 6核心，每个CCD具有48MB L3缓存，预计会在2026年至2027年期间发布。而“Sound Wave”处理器则采用台积电3nm工艺，预计将于2026年发布，采用2P + 4E核，具备改进的机器学习性能和内存控制器。

关键观点总结

关键观点1: AMD下一代Zen 6系列CPU的关键信息

Zen 6系列CPU预计将配备24个核心，每个CCD具有48MB L3缓存。桌面平台客户端CPU代号预计是Medusa Ridge，最多配有双CCD。预计将采用台积电（TSMC）的N3P工艺制造，不排除AMD升级工艺或在不同产品上混用工艺的可能性。

关键观点2: Medusa Point芯片的相关信息

Medusa Point是AMD针对客户端移动平台准备的Zen 6架构APU。据最新消息，它已出现在NBD的运输清单中，采用FP10封装，拥有12个Zen 6核心。该芯片预计采用3nm工艺制造，搭配一个采用旧款工艺制造的I/O芯片。

关键观点3: AMD Arm架构处理器“Sound Wave”的最新消息

据YouTube博主爆料，AMD正在开发的Arm架构处理器“Sound Wave”采用了台积电3nm工艺，目标定位是5~10W的低功耗设备。预计该芯片将采用2个P核+4个E核的CPU架构，具备改进的机器学习性能，预计于2026年发布。