【材料课堂】一文看懂先进封装中的翘曲

主要观点总结

本文讨论了先进封装中的翘曲问题，包括其对长期可靠性的影响以及新的技术进步如何帮助控制翘曲。文中还详细描述了翘曲产生的机理和影响因素，包括材料的热膨胀系数、模量和玻璃化转变温度等。最后，文章强调了建模和仿真在理解翘曲行为中的重要性，以及在未来封装设计中对机械和热性能的关注将越来越重要。

关键观点总结

关键观点1: 翘曲成为先进封装中的关键问题，影响长期可靠性。

翘曲是由于硅芯片、封装化合物、铜、聚酰亚胺等材料间热膨胀系数不匹配导致的。它在整个组装过程中发生变化，可能导致开裂或分层故障。最脆弱的点包括低k核心和微凸点。

关键观点2: 新材料和技术的进步有助于更严格地控制封装翘曲。

新的进步如具有改进热性能的封装化合物、先进的建模技术以及涉及两个封装步骤的创新架构，为优化健壮的多芯片系统提供了更多灵活性。

关键观点3: 建模和仿真在理解翘曲行为中至关重要。

通过虚拟实验，工程师可以预测和减轻潜在的挑战，确保最终产品满足严格的质量和可靠性标准。此外，数字孪生或虚拟表示的发展将推动装配线的过程和封装优化。

关键观点4: 关注机械和热性能是未来的关键。

紧密公差要求在堆叠过程中准确分析机械和电气公差，需要更高水平的工艺能力。通过这种建模，可以在工艺开发早期识别关键交互，确保保持工艺能力。