上海交通大学/上海硅酸盐研究所，Nature Materials！

主要观点总结

本文展示了通过“温加工”方法应用于脆性半导体的可塑性制造，成功将大宗脆性半导体如Cu 2 Se、Ag 2Se和Bi 90 Sb 10在略高温度下（400-500K）进行加工，制成自由立体的大型高质量薄膜。这种加工方式最大延展率可达约3000%，并且能维持本体材料的优异物理性质，如高载流子迁移率和可调整的电导率。温金属加工方法对于电子器件的应用具有广泛前景。

关键观点总结

关键观点1: 研究背景

半导体是现代电子学的核心，但由于其脆性，通常通过复杂的溅射或沉积技术加工。上海交通大学魏天然教授团队与上海硅酸盐研究所合作在最新论文中展示了通过温加工方法应用于脆性半导体的可塑性制造。

关键观点2: 实验亮点

实验首次展示了脆性半导体在略高温度下的可塑性制造，得到了自由立体薄膜。这些薄膜具有良好的塑性并且可以调节化学成分改变其性质，可用于多种电子设备的应用。

关键观点3: 实验方法和成果

研究团队通过温加工方法（如轧制、挤压和压制）对多种半导体进行加工，成功将这些材料从脆性状态转变为可加工薄膜。实验发现温金属加工在温度为400-500K时进行，能够在不超过半导体熔点的情况下实现显著的塑性延展。

关键观点4: 研究成果的应用价值

研究展示了这些温金属加工薄膜在电子器件中的潜在应用价值，特别是在热电设备中的应用。这些薄膜能够保持与原材料相同的优异电学特性，并具有极高的归一化输出功率密度。