AI算力需求激增 芯片散热材料如何选？

主要观点总结

文章介绍了兼容AI的个人电脑预计从2025年开始快速普及的趋势，以及由此带来的对芯片散热方案的需求。文章还提到了即将举办的'2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会'，该论坛将探讨国产AI芯片进程、AI芯片安全等相关议题，并有众多行业专家参与。

关键观点总结

关键观点1: AI个人电脑普及趋势

根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%。

关键观点2: 芯片散热方案需求

随着高性能AI处理器的加持和消费者需求，消费电子终端产品向高集成、轻薄化方向发展，需要不断升级的芯片散热方案。

关键观点3: 封装材料的重要性

封装材料成本占整体封装成本的40%～60%，且多种封装材料决定芯片散热性能的优劣，如热界面材料（TIMs）、均热片、散热器以及底部填充料等。

关键观点4: 即将举办的论坛活动

“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将重点探讨国产AI芯片进程、AI芯片安全等相关议题，并有超过300位行业专家参会。