iPhone 18 Pro 重大升级曝光，太强了！

主要观点总结

新一代iPhone 18 Pro系列的爆料信息汇总。该系列在外观、性能、网络、相机等方面都有重大升级。外观上将延续iPhone 17 Pro系列的设计，但会有细节调整，如背面玻璃的透明设计和正面灵动岛的缩小。性能上搭载A20 Pro芯片，采用台积电下一代2nm工艺制程，并首次应用WMCM封装技术。网络方面使用苹果自研的下一代C2基带，支持毫米波5G和WiFi 7。相机方面将搭载三层堆叠传感器摄像头，并支持可变光圈调节。同时，也有消息称苹果可能在测试2亿像素主摄，但可能不用于明年的iPhone 18 Pro系列。

关键观点总结

关键观点1: 外观延续设计但有细节调整

iPhone 18 Pro系列将延续iPhone 17 Pro系列的设计，包括一体铝合金机身、背面横向大矩阵Deco设计，三摄排列布局等。但后盖Logo区域会有透明设计，灵动岛缩小20%，可能采用屏下Face ID和单挖孔摄像头设计。

关键观点2: 性能升级

iPhone 18 Pro系列将搭载A20 Pro芯片，采用台积电下一代2nm工艺制程，并首次应用WMCM封装技术。这将大大提升性能，同时优化机身内部空间与散热表现。

关键观点3: 网络和相机方面的升级

iPhone 18 Pro系列将使用苹果自研的下一代C2基带，支持毫米波5G和WiFi 7，强化5G信号稳定性和网络上传速度。相机方面将搭载三层堆叠传感器摄像头，支持可变光圈调节，可能采用2亿像素主摄，提升不同场景下的成像效果。

关键观点4: 其他细节调整

iPhone 18 Pro系列的机身右侧电源键下方的“相机空间按钮”将简化为纯压感方案。这是为了降低成本，类似曾经的3D Touch简化为Haptic Touch的思路。

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